数码发烧友 发表于 2025-9-5 16:48:52

AI手机硬件加速迭代：联发科天玑7300与骁龙8s Gen4成中端主力

行业动态：

- 联发科天玑7300：台积电4nm工艺，AI算力提升200%，vivo Y500等机型搭载，主打6年耐用+8200mAh超大电池。
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- 骁龙8s Gen4：三星4nm工艺，GPU性能提升35%，魅族22将配备3X潜望镜+1.2mm超窄直屏，定位轻薄影像旗舰。
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- VC散热普及：博威合金为A公司AI手机提供散热材料，解决高算力下的温控难题。
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