新机内置风扇成行业新方向,骁龙8 Gen5等机型明年上半年将亮相
最近刷到数码圈的新动向还挺有看点——三款搭旗舰芯片的新机正在测试内置风扇散热方案，分别是骁龙8 Gen5、天玑9500+、骁龙8 Elite Gen5机型，而且都支持满级防水，理论上也具备防尘能力，大概率2026年上半年就能见到实机了。这事儿一出网友讨论挺两极：有人吐槽“好好的手机平白多了个占空间的零件”，不太买账；但也有观点觉得这是行业绕不开的方向——毕竟明年芯片要进入2nm制程，工艺难有大突破的情况下，想提升实际性能体验，就得从散热这块儿下手，甚至有老数码党说“从845时代起，手机性能上限就绑在散热上，不是跑分能说了算的”。
你们觉得内置风扇的手机是值得期待的新方向吗？还是觉得这种设计有点没必要？
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