三星奥斯汀工厂将产iPhone CIS传感器，190亿美元投资/3月产线或运营
三星计划在德克萨斯州奥斯汀的工厂投产CMOS图像传感器（CIS），这类传感器将专供苹果iPhone使用，目前工厂基建与人员招聘工作已逐步落地，全新的独联体芯片产线预计最早3月正式运营。为推进产线建设，三星近期向奥斯汀市议会宣布，将对当地工厂投资190亿美元，资金主要用于工厂维修保养与先进生产设备采购，这笔投资也与去年8月和苹果达成的独联体芯片供应新协议直接相关。与此同时，三星发布了机械和电气项目经理、清洗设备技术人员等岗位的招聘信息，这标志着工厂洁净室基础建设即将完成，后续将启动生产设备的安装工作；其中芯片清洗工序占整体生产工序的40%之多，是保障CIS芯片品质的核心环节。
技术层面，三星将采用晶圆间混合键合技术打造新型CIS芯片，通过堆叠三片分别用于光电二极管、晶体管和模数转换器的晶圆，实现像素尺寸缩小与噪声降低的双重效果，进一步提升传感器的成像性能。
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