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小米2026知识产权日成果公布, 全球专利授权超45000项, 全栈技术布局解析

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发表于 22 小时前 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
家人们,小米在2026年世界知识产权日放出了最新的技术家底!从整体专利规模到通信、影像、汽车、AI等多领域的技术布局,都能看出这些年的硬研发投入,给大家扒一扒这次公布的核心信息。

截至2025年12月31日,小米全球专利授权数已经突破45000项,同时还有超过40000项专利处于审查中,专利储备的规模和增速都很可观。在国际排名上,2025年PCT国际专利申请量全球申请人排名第9位,5G标准必要专利(SEP)全球排名第8位;在国内,智能网联汽车座舱领域专利公开量排名第1位,新能源汽车驱动电机系统专利排名第3位,多个赛道的专利实力都站在了行业前列。

而且小米的产品和设计也拿到了不少国际认可:洗衣机、冰箱、空调在日内瓦国际发明展上斩获了多项大奖,电动滑板车和小米MIX Fold2还成功入选世界知识产权组织(WIPO)推出的工业设计百年纪念册,不管是技术专利还是工业设计,都得到了国际机构的盖章认证。

在技术布局上,小米的专利覆盖了几乎所有核心赛道,每个方向的储备都很扎实:

- 通信技术领域,全球专利授权数超10000项,审查中专利申请数达23000+,覆盖5G、6G、WiFi、音频、短距离通信等多个方向,这些专利都是手机、IoT设备通信体验的底层支撑;

- 影像技术领域,专利授权数超2200项,审查中申请数1900+,手机影像的各种优化算法、传感器适配,背后都有这些专利的支撑;

- 人工智能领域,专利授权数超2100项,审查中申请数1900+,为大模型、AI应用的研发落地提供了技术保障;

- 汽车技术领域,专利授权数超1700项,审查中申请数2600+,智能座舱、驱动电机这些核心系统的研发,都有对应的专利储备;

- 机器人技术领域,专利授权数440+,审查中申请数430+,为机器人相关产品的研发打下了基础。

这次公布的技术创新成果也很有看点:包括采用3nm工艺、搭载190亿晶体管的Xring系列芯片,还有Xiaomi MIMO-V2.5系列大模型——V2.5-Pro是专为长程复杂任务打造的旗舰大模型,V2.5则支持百万上下文窗口和音视图文全模态;同时还有XLA智能大模型,支持多模态输入、高效原生语言和拟人化行为能力,能看出小米在AI领域的研发已经进入深水区。

整体来看,这次的知识产权成果,展现了小米在多赛道的长期技术投入和积累,这些专利和技术布局,也为后续产品的迭代和新质生产力的发展提供了支撑,期待后续小米能带来更多基于自研技术的产品和应用~
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