小米Q2财报亮眼，玄戒O3芯片3nm工艺主频破4GHz，九月密集发布要来了

软糖碎碎

小米今天发布了2026年Q2财报，几个数字挺值得聊聊。
营收1089亿元，经调整净利润62亿元，汽车业务继续爬坡，当季交付了10万多台车，创新业务收入249亿。研发投入这块单季92亿，半年累计182亿，能看出小米在硬核技术上确实在持续加码。MiMo大模型也在OpenRouter上拿了周榜月榜双第一，AI这块进展不慢。
不过更让我关注的是玄戒芯片的新消息。今天安兔兔的文章透露，玄戒O1已经在三款终端上累计出货超百万颗，算是完成了规模化验证。接下来要登场的玄戒O3才是重头戏——台积电3nm制程，内部代号Lhasa，架构上改成了超大核、钛核与小核的三集群方案，主频峰值突破4GHz，这应该是小米迄今性能最强的自研SoC了。
有意思的是，这次玄戒O3预计由MIX Fold 5首发搭载，这也是玄戒系列第一次上折叠屏产品。雷军微博小尾巴前几天从"小米手机"换成了更具体的型号，外界普遍猜是搭载玄戒O3的新旗舰。小米方面也确认了九月会进入密集新品发布周期，看来下个月有好戏看。
玄戒这条线走到现在，从O1的百万级出货到O3的3nm突破，小米自研芯片算是真正站住了脚跟。九月发布会到底能带来多少惊喜，拭目以待吧。