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骁龙8 Elite Extreme Gen6与天玑9600 Pro规格曝光,2nm旗舰平台细节来了

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发表于 昨天 18:57 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
今天看到数码闲聊站放出了下一代2nm旗舰平台的详细参数,高通和联发科两家的顶配芯片都露了底,简单跟大家聊聊我的看法。

先看高通这边。骁龙8 Elite Extreme Gen6,型号SM8975,采用的是台积电N2p工艺。CPU沿用Oryon架构,八核设计分成2+3+3三丛集,两颗超大核频率直接顶到了5.01GHz,另外三颗大核为4.03GHz,三颗能效核则是3.74GHz。GPU方面升级到了Adreno 850,配备6 Slice。这个频率策略相当激进,双超大核双双突破5GHz,单核性能估计会有比较明显的提升。

联发科这边,天玑9600 Pro同样基于台积电N2p工艺。CPU架构为两颗Canyon超大核、三颗Gelas-b大核加三颗Gelas能效核,超大核频率定在4.55GHz,大核4.35GHz,能效核3.10GHz。GPU采用的是Mali G2-Ultra NX MC12。相比高通,天玑在频率上相对保守一些,但Canyon超大核之前的IPC表现口碑不错,实际体验更多还是看厂商的调度策略。

值得一提的是,两家明年都不约而同地选择了2+3+3的八核方案,而且都是台积电N2p工艺,旗舰机的能效比应该都会往前迈一步。不过说到底,芯片不能只看纸面参数,发热控制、系统调校、ISP和AI算力这些隐性指标,才是决定日常用机体验的关键。现在距离量产机型上市还有段时间,建议大家先持币观望,等真机实测数据出来再做决定也不迟。
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