iPhone18系列升级爆料：2纳米芯片+屏下面容，发布节奏有新调整

软糖碎碎

最近刷到iPhone18系列的10大升级爆料，不少细节还挺有看点的，整理了些关键信息和大家聊聊~

这次核心升级里，芯片是2纳米制程的A20仿生芯片，性能预计提升15%、功耗降低30%，大概率是为iOS27的AI功能提供硬件支撑；基带部分苹果要用上自研的C2调制解调器，替代之前的高通方案，支持毫米波和Sub-6 GHz频段，信号覆盖和下载速度应该会有明显改善。

外观与屏幕的变化也很直观：灵动岛设计可能调整——Pro系列或许会缩窄挖孔，甚至直接移除换成单孔前置；Pro和Pro Max还可能把Face ID、光线/距离传感器都藏到屏下，实现更纯粹的全面屏效果；Pro背面还有半透明设计的可能性，能直接看到内部VC散热系统，兼顾了颜值和散热展示。

影像与基础配置的升级也不少：Pro系列主摄有望搭载可变光圈技术，能手动调节进光量，创作自由度会更高；标准版首次配备潜望式长焦镜头（支持5倍光学变焦），前置摄像头也有望升级到2400W；内存方面，标准版从8GB跃升至12GB，多任务切换的流畅度应该会有提升。

此外Pro系列会新增卫星直连互联网功能，无地面网络区域也能发送文字、图片，甚至观看低画质视频；Pro Max的电池则会采用钢壳方案，安全性和耐热性会更好。

发布节奏上有个新调整：苹果计划2026年9月同时推出iPhone18 Pro系列和折叠屏iPhone Fold，而标准版iPhone18要推迟到2027年上半年发布，是“一年两更”的新策略。

你们对这些升级点里哪个最期待？是屏下面容识别的全面屏，还是折叠屏机型？