高通骁龙8 Elite Gen6系列参数曝光，台积电2nm工艺，2+3+3架构CPU

月下琴音

近日，数码闲聊站等渠道独家释出了高通下一代旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen6系列的两款核心型号SM8975与SM8950的配置信息，让我们提前了解到安卓旗舰芯片的最新进展。

从爆料内容来看，两款芯片均采用台积电2nm N2p工艺，这也是高通旗舰芯片首次落地2nm制程，有望在性能提升的同时，进一步优化功耗表现。CPU架构方面，二者都采用了2+3+3的核心组合，相比前代架构，或许会在多任务处理、能效平衡上带来更出色的表现。

具体到两款型号的配置差异：

- SM8975：定位更高阶，搭载A850 GPU，配备18MB GMEM（片上显存），内存方面支持424位宽的LPDDR6，也兼容416位宽的LPDDR5X，同时搭配8MB三级缓存，能为高负载游戏、AI运算等场景提供更充足的带宽与缓存支持。
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- SM8950：作为同系列另一款型号，GPU为A845，GMEM容量为12MB，内存仅支持4*16位宽的LPDDR5X，三级缓存为6MB，整体规格略低于SM8975，大概率会用于不同定位的旗舰机型。

这次爆料也透露出几个行业趋势：一是台积电2nm工艺的量产推进，将为2026年的安卓旗舰机型奠定能效基础；二是GPU侧GMEM容量的提升，能更好适配移动端高画质游戏、AI生成内容等对图形算力要求更高的场景；三是LPDDR6内存的支持，意味着下一代旗舰有望迎来更高内存带宽，进一步释放芯片性能潜力。

需要注意的是，目前这些信息仍属于爆料阶段，最终产品规格与发布时间还需以高通官方消息为准。对于这次骁龙8 Elite Gen6的配置，你更期待它在游戏、AI还是日常使用中的表现？欢迎在评论区聊聊你的看法~