高通骁龙下一代旗舰芯爆料，双版本均采用台积电N2p工艺，Pro版成本巨高

蒲公英

近日，数码圈再度曝光高通下一代旗舰移动平台的核心信息，这款备受期待的芯片将推出双版本，均采用台积电N2p工艺，其中Pro版凭借满血配置成为焦点，同时也因成本“巨高”引发行业关注。

双版本配置差异：标准版与Pro版各有定位

根据爆料，高通下一代旗舰芯分为两个核心版本：

- SM8950（标准版）：采用台积电N2p工艺，大概率用于迭代“中杯”旗舰机型，也有低概率被调为N-1版本SM8850，定位更偏向主流旗舰市场。
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- SM8975（Pro版）：同样基于台积电N2p工艺，是真正的“满血旗舰”，支持LPDDR6内存、满血版GPU以及满配缓存，性能指标拉满，但成本也因此大幅提升，仅会应用于顶级旗舰机型。

工艺与架构升级：第三代自研CPU架构革新

除了双版本策略，这款芯片的核心架构也迎来关键升级：第三代自研CPU架构从传统设计调整为“2+3+3”组合，进一步优化性能与功耗的平衡。两个版本的GPU规格存在明显差异，Pro版的满血GPU在图形渲染、AI算力等方面的表现更为突出，PPT性能指标堪称“凶猛”。

成本与市场影响：旗舰机配置或将进一步分化

SM8975 Pro版的高成本，意味着它不会成为旗舰机的“标配”。未来，旗舰手机市场可能出现更明显的配置分化：中杯、大杯机型搭载SM8950标准版，而超大杯旗舰则独享SM8975 Pro版，以此拉开产品定位差距，同时控制整机成本。

对于用户而言，这一策略意味着选购旗舰机时需要更关注芯片版本——如果追求极致性能与前沿技术，Pro版机型无疑是首选；而标准版则能在保证旗舰体验的同时，兼顾性价比。

从目前爆料来看，高通下一代旗舰芯的双版本策略，既延续了其在移动芯片领域的技术领先性，也通过差异化配置适配了不同市场需求。随着台积电N2p工艺的成熟，这款芯片有望在2026年的旗舰机市场掀起新的性能浪潮，我们也将持续关注其后续发布动态。