芯擎科技上半年融资超2亿美元，7nm车规芯片加速量产落地

数码前线

7月31日，亿咖通科技控股对外宣布，其长期投资的车规级和工业芯片企业芯擎科技，在2026年上半年完成了超过2亿美元的股权融资。这笔资金将主要用于核心技术研发、产能规模扩充以及全球化市场拓展。
芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技与Arm中国联合创立，是国内较早专注于车规级芯片设计的企业之一。目前，芯擎科技已经实现了7nm制程车规级智能座舱芯片的大规模量产，这在国产汽车芯片领域算是比较靠前的进展。
在产品落地层面，芯擎科技主推的"龍鹰"系列SoC与亿咖通的安托拉中央计算平台形成了芯片加软件的协同方案。其中，搭载7nm"龍鹰一号"芯片的安托拉解决方案已经实现全球化落地，覆盖了吉利银河系列、领克系列、一汽红旗等品牌的数十款量产车型。对于普通消费者来说，这些芯片正在逐步进入实际购车选项中。
除了传统的智能座舱场景，芯擎科技和亿咖通也在拓展芯片的应用边界。目前双方自研的芯片解决方案已经开始向商用车队场景延伸，并且适配从L2到L4级别的智能驾驶应用。这意味着芯擎的芯片产品线不再局限于座舱娱乐系统，正在向更高阶的自动驾驶域渗透。
从整个国产汽车芯片产业来看，芯擎科技能够持续获得大额融资，说明资本市场对车规级芯片国产替代的长期逻辑依然认可。7nm车规芯片的量产能力、与主流车企的合作深度，以及向智能驾驶领域的扩展，都是支撑其估值的重要因素。后续可以持续关注龍鹰系列芯片在更多车型上的搭载情况，以及产能爬坡的进度。