阿里发布真武 V900：性能达 M890 3 倍，单集群最高 50 万卡

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阿里巴巴 9 月 22 日在 2026 云栖大会发布新一代 AI 芯片真武 V900。阿里巴巴 CEO 吴泳铭表示，其性能达到上一代真武 M890 的 3 倍，基于 V900 构建的单一 AI 集群最高可扩展至 50 万卡，面向前沿大模型训练和推理。阿里称，这是目前中国算力性能最强的 AI 芯片。

阿里还公布下一阶段大模型和 AI 基础设施规划：千问团队未来将训练 5 万亿至 10 万亿参数的新一代模型；到 2032 年，阿里云运营的全球数据中心规模计划超过 20GW。吴泳铭将 AI 模型、AI 芯片和 AI 云列为机器智能时代的三大基础设施。

真武 V900 由阿里旗下平头哥研发。此前平头哥已推出真武 M890，并建立覆盖 AI 芯片、服务器处理器、智能网卡及互联芯片的自研产品体系，V900 计划于 2027 年初进入量产。