骁龙X2 Plus正式亮相,3nm工艺打造笔记本旗舰处理器

软糖碎碎

高通正式推出骁龙X2 Plus处理器，这款专为笔记本设备打造的芯片基于3nm制程工艺打造，在CPU性能、AI算力、图形处理等多个维度实现升级，还推出10核与6核两个版本，进一步丰富了不同定位笔记本的硬件选择。

核心硬件规格

骁龙X2 Plus采用第三代Qualcomm Oryon CPU架构，提供10核和6核两种版本：10核版本由6个性能核心+4个能效核心组成，多核最高频率4.0GHz，单核Boost频率4.04GHz，总缓存34MB；6核版本则仅配备6个性能核心，无能效核心，频率参数与10核版本一致，总缓存为22MB。GPU方面，搭载Qualcomm Adreno GPU，10核版本GPU频率1.7GHz，6核版本为0.9GHz，均支持DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan 1.4等图形接口。

性能与能效双提升

骁龙X2 Plus在性能表现上实现显著突破，CPU性能相比前代平台提升35%，功耗却降低43%，且在电池供电模式下性能不会出现下降，这一特性让轻薄本在保证长效续航的同时，也能稳定输出高性能，兼顾了移动办公与性能需求。图形处理方面，其Adreno GPU性能相比前代提升29%，支持三路4K显示器输出，还能适配4K 144Hz的内置显示分辨率，满足多屏办公、影音娱乐等场景的视觉需求。

旗舰级AI算力

骁龙X2 Plus搭载Qualcomm Hexagon NPU，AI算力达到80TOPS，相比前代提升78%，也是目前面向笔记本电脑的性能领先的NPU。该算力水平可充分赋能Windows 11 AI+PC生态，支持AI创作、智能语音交互、实时图像优化等各类智能应用，让笔记本的AI功能体验更流畅。

存储与连接能力

内存方面，骁龙X2 Plus支持LPDDR5x规格内存，最大容量可达128GB，内存带宽高达152GB/s，大幅提升数据读写效率；存储上兼容双PCIe 5.0的NVMe协议与UFS 4.0，还支持SD Express等存储扩展标准。连接性上，芯片搭载Qualcomm FastConnect 7800系统，支持Wi-Fi 7、5G蜂窝网络与蓝牙5.4，同时配备骁龙Guardian Technology，可实现设备的安全锁定、故障排查与远程管理，强化了商务办公的安全性。

版本差异与场景适配

除核心数和缓存外，骁龙X2 Plus的10核与6核版本在硬件细节上还有细微差异：10核版本提供8条PCIe 5.0通道与4条PCIe 4.0通道，6核版本则为4条PCIe 5.0与4条PCIe 4.0通道。10核版本更适合高性能轻薄本、创意设计本等对算力要求较高的设备，6核版本则可适配便携本、商用本等注重能效比的产品。

骁龙X2 Plus的推出，是高通在ARM架构笔记本处理器领域的又一次重要升级，3nm工艺带来的能效优势，叠加强劲的AI算力与性能表现，将推动ARM笔记本在体验上进一步向x86平台靠拢，也为笔记本市场带来了更多元的硬件选择。