小米2026将实现自研芯片,OS,AI大模型大会师,全栈自研完成核心技术布局

蒲公英

小米集团在2025千万技术大奖的颁奖相关环节中透露了2026年的核心技术布局规划，雷军提及小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”，同时还将积极推动机器人业务的创新发展，这一目标的达成将成为小米技术创新史上的全新里程碑。

此次小米提出的“三自研”融合目标，是其在核心技术领域深耕的集中体现。自研芯片是硬件端的核心支撑，此前小米自研芯片玄戒O1已斩获集团2025千万技术大奖最高奖项，印证了其在芯片研发上的技术积累；自研OS则是软件生态的底层基础，能实现硬件与软件的深度适配；自研AI大模型则为终端赋予智能交互与场景化服务的能力，三者的结合将打造出软硬件智一体化的终端体验，让小米在产品功能与用户体验上形成差异化优势。

除了“三自研”的融合，小米还将机器人业务纳入2026年的创新发展重点。机器人赛道是消费电子与智能制造的重要交汇点，小米凭借在手机领域积累的芯片、AI、传感器等技术，有望在机器人的运动控制、智能交互等方面实现突破，这也将成为小米从手机厂商向智能生态企业转型的重要布局。

从行业视角来看，小米此次提出的全栈自研战略，标志着其不再局限于终端产品的组装与整合，而是向核心技术的底层研发迈进。当自研芯片、OS、AI大模型在终端上完成融合，小米将真正拥有对产品的全链路定义能力，摆脱对外部技术供应商的依赖，在市场竞争中掌握更多主动权。而机器人业务的拓展，也将为小米打开新的增长空间，丰富智能生态的产品矩阵。

小米2026年的技术规划，既是对自身技术积累的一次集中检验，也是对未来科技发展趋势的精准把握。随着全栈自研战略的逐步落地，小米在核心技术领域的竞争力将持续提升，其终端产品与智能生态的表现也值得行业与消费者期待。