红魔11 Air散热配置曝光，行业唯一内置风扇+超厚冰阶VC，1月20日发布

蒲公英

红魔11 Air的核心散热配置正式曝光，该机成为行业唯一内置风扇的AIR系列机型，搭载驭风4.0主动散热风扇、航空铝风冷支架、超厚冰阶VC等多重散热黑科技，还将在1月20日15:00举办的新品发布会上揭晓更多细节，其散热堆料让游戏玩家对性能释放表现充满期待。

红魔11 Air的散热核心亮点首先体现在主动散热风扇驭风4.0上，风扇转速达到24000转/分，能快速带走机身内部热量，这一设计在轻薄化的AIR机型中尤为罕见，打破了“轻薄游戏手机无强主动散热”的行业现状，为持续高负载游戏提供了基础散热保障。

在散热结构上，红魔11 Air带来两项行业首创设计：一是航空铝风冷支架，采用航空铝材质打造，兼具高导热性与超轻量特性，可直击核心热源并搭建高效风冷散热通路，让风扇的散热效果更精准；二是超厚冰阶VC，该设计获国家发明专利认证，加厚处理让VC蒸汽空间大幅提升，均热能力直接跃升47%，搭配双面凸起冰阶设计与超高密度毛细架构（毛细密度提升30%），进一步强化了热传导与热循环效率。

此外，红魔11 Air还整合了上述技术打造全新ICE魔冷散热系统，通过风扇、支架、VC均热板的协同作用，形成全方位、多层级的散热体系，能有效压制处理器等核心部件的发热，避免游戏过程中因机身过热导致的性能降频、帧率波动问题。

作为红魔面向轻薄游戏手机市场推出的新品，红魔11 Air在散热上的极致堆料，既延续了红魔品牌在游戏散热领域的技术积累，也让轻薄机型的性能释放有了新的突破。1月20日的新品发布会上，该机还将公布性能、屏幕、续航等更多核心配置，其最终表现或将成为轻薄游戏手机市场的重要标杆。