联发科发布天玑9500s/8500双平台，3nm旗舰芯+4nm中端芯覆盖全档位

蒲公英

联发科正式推出天玑9500s与天玑8500两款全新移动平台，前者定位旗舰级市场，采用台积电第二代3nm工艺打造，后者瞄准中端市场，搭载台积电4nm制程，两款芯片分别在性能、能效与功能体验上实现升级，形成对旗舰到中端手机市场的全面覆盖，也为后续终端机型的研发提供了新的硬件支撑。

天玑9500s：3nm旗舰芯拉满配置，性能与体验双突破

天玑9500s是联发科此次发布的核心旗舰平台，采用台积电第二代3nm（N3E）制程工艺，在功耗与性能平衡上实现了新的突破。CPU架构上，该芯片采用1颗3.73GHz Cortex-X925超大核+3颗3.30GHz Cortex-X4超大核+4颗2.40GHz Cortex-A720大核的组合，集成12MB L3缓存与10MB SLC缓存，打造出19MB的同级亮眼CPU高速缓存，大幅提升了数据处理效率与多任务运行能力。

GPU方面，天玑9500s搭载Mali Immortalis-G925 MC12，支持PC级光线追踪技术，能显著提升复杂材质的渲染细节，为手游带来更沉浸式的画面表现；同时搭配天玑OMM追光引擎与天玑帧栈技术3.0，可进一步优化游戏帧率与功耗表现，实现主流游戏120+帧的流畅运行。

除了核心性能，天玑9500s在影像、AI与连接性上也有全面升级：影像端支持内容感知ISP、全焦段HDR与8K杜比视界视频拍摄，搭配天玑丝滑变焦技术实现精准自动对焦；AI层面搭载高阶NPU，支持Stable Diffusion XL视频生成与新一代天玑AI开发套件；连接性上集成5G R17调制解调器、Wi-Fi7（理论速率6.5Gbps），还实现了手机蓝牙5公里直连的突破，大幅拓展了设备连接范围。

天玑8500：4nm全大核架构，中端性能与能效再进阶

天玑8500定位中端移动平台，采用台积电4nm（N4）制程工艺，CPU首次采用全Cortex-A725大核架构，由1颗3.40GHz大核+3颗3.20GHz大核+4颗2.20GHz大核组成，集成6MB L3缓存与5MB SLC缓存，搭配LPDDR5X 9600Mbps内存，传输速率提升12%，能充分释放中端机型的性能潜力。

GPU配置为Mali-G720 MC8，针对游戏场景做了专项优化，性能提升25%，MOBA游戏功耗节省37%，还支持天玑帧栈技术，在35℃室外环境下仍能稳定110+fps的旗舰级表现。影像端，天玑8500支持旗舰级4K HDR视频录制、全焦段HDR与全像素相位对焦，满足中端用户的日常拍摄需求；AI层面集成NPU 880，支持实时翻译、内容创作等端侧生成式AI功能；通信上搭载5G三载波聚合技术，网络传输速率达5.17Gbps，还支持UltraSave 3.0省电技术与双卡双通2.0，兼顾网速与功耗。

市场布局：双芯覆盖全档位，推动终端机型体验升级

此次联发科推出天玑9500s与天玑8500双平台，形成了对旗舰与中端手机市场的精准布局。天玑9500s凭借3nm工艺与旗舰级配置，直接对标高端移动芯片市场，目前已确定由REDMI Turbo 5 Max全球首发，成为中端机型越级搭载旗舰芯的标杆；天玑8500则通过全大核架构与能效优化，进一步强化了联发科在中端市场的竞争力，有望成为2026年中端机型的主流选择。

从行业角度来看，这两款芯片的发布不仅展现了联发科在移动芯片领域的技术研发实力，也将推动终端手机厂商推出更多性能越级、体验升级的机型。对于消费者而言，旗舰芯的下放与中端芯的升级，意味着能以更亲民的价格享受到更优质的使用体验，进一步丰富了购机选择。