小米18 Pro将首发2nm骁龙芯片,自研芯片需十年才能回本

蒲公英

近期关于小米芯片布局的两条消息引发了数码圈的关注：一条是小米18 Pro将全球首发搭载高通骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片，这也是行业首批2nm制程的旗舰移动平台；另一条则是小米高管透露，自研芯片业务需要至少十年才能实现回本，凸显了国产厂商在芯片领域的长期投入与挑战。

在高通的2nm芯片布局中，此次将推出骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro两款产品，而小米18 Pro拿下了Pro版本的首发权。不过2nm工艺的成本涨幅也相当惊人，台积电的2nm制程晶圆成本高达3万美元，相比3nm N3P制程大幅上涨，这直接推高了芯片采购价。此前骁龙8 Elite Gen5的采购成本约280美元，而骁龙8 Elite Gen6 Pro的价格可能突破300美元，约合人民币2090元，这个价格已经接近一台国产中端手机的售价，无疑会给小米等厂商带来不小的成本压力，后续小米18 Pro的定价策略也因此更受关注。

与此同时，小米的自研芯片进展也透露出更务实的节奏。小米高管在采访中表示，公司不会像苹果那样每年推出新的自研SoC，因为自研芯片需要年产1000万片才能实现盈亏平衡，而目前首款自研影像芯片XRing O1仅出货100万片，因此整个业务需要至少十年才能回本。这一表态也说明，小米在自研芯片上更注重体验与性能打磨，而非追求短期的发布节奏，体现了国产厂商在芯片领域“既要短期竞争力，也要长期布局”的双轨策略。

从抢发高端骁龙芯片维持旗舰竞争力，到坚持自研芯片投入、接受十年回本的周期，小米的芯片布局既着眼于当下的产品体验，也在为未来的技术自主铺路。对于消费者而言，小米18 Pro的2nm旗舰性能值得期待；而对于行业来说，小米自研芯片的长期投入，也为国产厂商突破芯片技术壁垒提供了一个参考样本。后续随着骁龙2nm芯片的量产落地，以及小米自研芯片的迭代，我们或许能看到更多国产厂商在芯片领域的突破。