天玑9600系列曝光,台积电N2p工艺加持,双超大核CPU架构升级

月下琴音

近期数码圈传来联发科下一代旗舰芯片的新消息，有博主曝光了天玑9600系列的核心配置，这款代号为Canyon的新旗舰芯，在工艺和架构上都迎来了突破性升级，也让不少用户对后续搭载该芯片的旗舰手机充满期待。

从曝光的信息来看，天玑9600系列将采用台积电N2p制程工艺，相比上一代工艺，新制程在能效比上有明显提升，能够在保障芯片高性能释放的同时，优化功耗控制，让旗舰芯片的性能与续航更均衡，满足用户长时间高负载使用的需求。

在CPU架构上，天玑9600系列采用了“2+3+3”的全大核设计，这也是天玑系列首次采用双超大核方案，架构的大改让芯片的单核性能和多核性能都得到了全面升级，无论是日常多开应用、处理复杂任务，还是运行大型手游，都能带来更流畅、跟手的使用体验。

作为联发科冲击高端旗舰市场的新一代芯片，天玑9600系列的这次升级，也体现了品牌在旗舰芯片研发上的持续投入。目前该芯片还处于曝光阶段，具体的发布时间、完整参数以及搭载机型都尚未正式公布，后续随着更多细节的披露，我们也能看到这款新芯片的实际表现，感兴趣的朋友可以持续关注相关动态。