小白测评玄戒O3开发板实测出炉，CPU多核能效提升明显

数码前线

小白测评那边放出了玄戒O3芯片开发板的实测数据，作为小米首款3nm手机SoC，这次测试覆盖的项目比较全，包括Geekbench和3DMark多个场景。
CPU部分，Geekbench 6单核跑到了3854分，多核峰值接近一万五。从能效曲线来看，在相近分数下功耗控制比前代O1进步不少，多核能效提升幅度比较可观。Geekbench 7的测试也显示，整段能效曲线位置比较靠前，高负载下的功耗表现优于部分同级竞品。
GPU方面的变化更明显。3DMark Steel Nomad Light的能效曲线显示，同分数下功耗相比O1大幅降低，能效提升幅度超过一倍。峰值性能方面，3DMark Wild Life Extreme得分过万，Solar Bay Extreme的光追成绩相比O1也有大幅提升。
综合来看，玄戒O3在CPU和GPU两个维度都比前代有实质性进步，部分能效表现甚至优于目前主流旗舰平台。当然，开发板测试和量产机最终表现之间可能还有差距，具体还得等九月小米18 Fold上市后的真机实测。
大家对这颗芯片的实际表现怎么看？觉得能不能撑起折叠旗舰的定位？