高通与三星洽谈# 高通与三星洽谈2nm芯片代工，骁龙8 Elite Gen6系列规格流出

蒲公英

数码博主爆料称，高通正与三星展开2nm芯片代工的相关洽谈，其下一代旗舰芯片或将推出三星2nm工艺版本，且该版本代号与台积电版本存在差异，目前仍处于待定状态。同时，骁龙8 Elite Gen6系列的核心规格也随之曝光，展现出高通在旗舰移动芯片领域的全新技术布局。

在代工合作层面，高通此次与三星洽谈2nm代工，是其芯片代工渠道多元化的重要举措。此前高通旗舰芯片多依赖台积电代工，此次尝试与三星合作2nm工艺，既能分散供应链风险，也能借助三星的先进制程技术推动芯片性能与能效的升级。而下一代芯片的三星2nm版本将采用独立代号，也意味着高通会针对不同代工工艺对芯片进行差异化调校，以适配不同制程的特性。

此次曝光的骁龙8 Elite Gen6系列包含SM8950与SM8975两款型号，均采用台积电N2p工艺打造，市场猜测其命名或将为骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro。核心架构上，该系列芯片采用2+3+3的CPU核心配置，能在性能释放与功耗控制之间实现更优平衡；GPU则搭载Adreno 850，预计在图形渲染能力、游戏兼容性上迎来升级，可更好地适配高帧率手游与复杂的图形处理场景。此外，Pro版本还将支持新一代LPDDR6内存，相比当前的LPDDR5X，在数据传输速率与能效表现上会有进一步提升，助力旗舰手机实现更流畅的多任务处理与更快的应用加载速度。

从技术发展角度来看，高通此次同步推进2nm代工洽谈与新一代旗舰芯片规格落地，既体现了其对先进制程的积极探索，也展现出对旗舰芯片性能升级的明确规划。台积电N2p工艺的加持，能让骁龙8 Elite Gen6系列在现有技术框架下实现性能与能效的优化；而与三星洽谈2nm代工，则为高通未来芯片的制程升级预留了更多可能性。对于终端厂商而言，新一代骁龙芯片的推出将为旗舰手机带来更强劲的硬件支撑，推动影像、游戏、AI等功能的进一步升级；对于消费者来说，也将迎来体验更出色的高通旗舰机型。

目前高通尚未正式公布下一代旗舰芯片的发布时间与具体参数，此次曝光的信息也仅为行业爆料，但其技术布局已清晰展现出高通在移动芯片领域的发展方向。随着2nm制程技术的逐步成熟，以及骁龙8 Elite Gen6系列的落地，高通有望在旗舰移动芯片市场继续保持竞争力，推动移动终端的技术迭代。