联发科将亮相NRF 2026，端侧AI技术赋能零售行业智能化升级

蒲公英

联发科官宣将于1月12日至14日亮相NRF 2026展会，此次参展将聚焦下一代零售场景的智能技术布局，通过端侧AI与先进连接技术的结合，展示超过35项“未来门店”相关技术演示，助力零售行业迈入智能互动新时代。

在NRF 2026展会上，联发科将重点展示面向零售场景的完整智能技术组合，核心围绕端侧AI技术展开，可实现零售数据的本地分析与实时决策，同时结合高性能Wi-Fi与蜂窝连接技术，打通零售场景中的数据传输与设备互联链路。此次展出的35项以上“未来门店”技术演示，覆盖了货架管理、库存可视化、无感支付、智能自助终端、数字标牌等多个零售核心应用场景，从门店运营的后台管理到消费者的前端体验，形成了全链路的智能化解决方案。

这些技术落地后，既能帮助零售商家提升日常运营效率，通过AI驱动的数据分析获得更精准的商业洞察，优化商品陈列、库存调配等决策；也能为消费者带来更便捷的购物体验，比如无感支付减少结算等待、智能终端提供个性化商品推荐等。联发科此次的技术展示，也体现了其从芯片端向行业场景化解决方案延伸的布局思路，依托自身在AI与连接技术上的积累，为零售行业的数字化转型提供底层技术支撑。

随着AI技术与零售场景的深度融合，端侧AI的本地化处理能力成为行业升级的关键，联发科此次参展NRF 2026，也让市场看到了芯片厂商在零售智能化赛道的布局潜力，后续相关技术的商用落地，或将进一步推动零售行业的智能化变革。