OpenAI首款自研AI芯片Jalapeño亮相：9个月流片，推理成本有望降一半

数码前线

OpenAI终于下场做芯片了。6月24日，OpenAI与博通联合发布了首款定制AI芯片Jalapeño（墨西哥辣椒），定位专为大语言模型推理场景设计的"智能处理器"（Intelligence Processor）。
一张白纸从头画，不为通用只为推理

和市面上很多从通用加速器改来的方案不同，Jalapeño是完全围绕LLM推理工作负载从零架构的ASIC芯片。OpenAI硬件主管Richard Ho表示，团队结合ChatGPT、Codex以及未来智能体产品的实际运行经验，对核心算子、数据流动、内存调度和网络通信做了深度优化。简单说，它不是"能跑AI的芯片"，而是"为AI推理而生的芯片"。
9个月完成设计，AI自己加速自己
这块芯片从初始设计到流片仅用了9个月，OpenAI称这是高性能先进半导体领域最快的ASIC开发周期之一。之所以能这么快，除了博通在硅实现上的经验，OpenAI还调用了自家AI模型来辅助架构探索和优化流程。用OpenAI总裁Greg Brockman的话说："我们利用服务于用户的前沿模型，来优化运行未来模型的基础设施。"

目前工程样品已在实验室以目标频率和功耗运行GPT-5.3-Codex-Spark等任务，早期测试显示每瓦性能"大幅优于当前最先进水平"，同等算力下推理成本预计可降低约50%。详细的技术白皮书将在未来数月发布。
不对外卖，先自用，再铺吉瓦级数据中心

Jalapeño及配套服务器系统目前仅供OpenAI内部使用，不对外销售。平台由博通负责硅片实现和Tomahawk网络芯片配套，天弘科技（Celestica）承担板卡与机架集成。首批部署计划在今年年底启动，后续将与微软等合作伙伴共同推进吉瓦级数据中心落地。
博通CEO陈福阳表示，这只是多代路线图的开端，下一代产品预计2028年推出，此后每年迭代一次。

写在最后
OpenAI入局自研芯片，并不意味着要完全"去英伟达化"。目前OpenAI仍在向英伟达、AMD、AWS等多方采购算力，Jalapeño更像是对现有供应链的结构性补充。但从软件算法到底层硬件，全栈掌控的趋势已经很明显了。当AI公司开始用AI设计芯片，9个月或许会成为行业新的速度基准。