小米玄戒三芯齐发：O3量产、O100与D100明年商用，人车家AI底座成型

数码前线

小米玄戒芯片技术沟通会正式亮相了三款自研芯片——玄戒O3、O100和D100，分别面向移动终端、AI加速和智能驾驶三个核心场景。加上同步展示的AI Cube桌面原型机，小米的人车家全生态AI算力底座算是第一次完整浮出水面。
玄戒O3：全模块AI化的旗舰SoC
玄戒O3作为AI旗舰SoC，采用3nm工艺，集成240亿晶体管，CPU采用10核全大核架构，GPU升级到16核，并搭载了4核低功耗NPU。比较值得关注的是它首发支持了LPDDR6内存，在安兔兔低温实验室环境下跑出了522万分的成绩。从设计思路来看，O3强调全模块AI Inside，CPU、GPU、ISP、DPU等各个模块都加入了AI加速单元，不是简单堆一个NPU了事，这种架构对端侧AI任务的调度效率会有直接帮助。
玄戒O100：专攻大模型推理的带宽瓶颈
玄戒O100的定位是AI加速芯片，主打高带宽推理。它采用了6nm晶圆级垂直堆叠封装和Hybrid Bonding混合键合工艺，拥有14核高带宽NPU，峰值带宽达到1.22TB/s，端侧推理速度最高330TPS。这颗芯片的意义在于专门解决大模型推理时的内存带宽瓶颈，和O3形成互补。258万个物理键合节点的3D封装方案，在国产芯片里也算是一次技术突破。
玄戒D100：把桌面级AI算力搬进车里
玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，配备20核CPU和16核NPU，支持最高160GB统一内存，可本地部署200B参数规模的超大模型。这个规格已经超出了传统车规芯片的范畴，更像是把桌面级AI算力搬进了车里。对于小米汽车后续的智能驾驶和座舱AI能力升级，这颗芯片应该是核心底牌。
AI Cube：三芯协同的桌面实验
有意思的是，小米还展示了一款AI Cube桌面原型机，将O3、O100、D100三颗芯片放在同一个设备里协同工作，支持120B和3B双模型本地部署，并能在快慢系统间切换。150W的持续性能释放和航天铝一体成型散热方案，说明小米在认真考虑桌面端本地AI的可行性。虽然还是Prototype阶段，但它验证了三芯协同架构在边缘计算场景下的落地逻辑。
量产进度比预期快
从官方公布的时间表来看，玄戒O3已经开启规模量产，预计很快会在终端产品上见到。玄戒O100和D100研发完成，计划明年正式商用。这意味着明年小米的手机、汽车和智能家居产品线，都有可能逐步接入自研芯片方案。
从三芯分工来看，O3守移动端基本盘，O100攻AI推理加速，D100押注智能驾驶，再加上AI Cube探索桌面边缘计算，小米的芯片版图比外界预期的更完整。当然，芯片从发布到大规模商用还有一段距离，实际功耗控制、软件生态适配和成本控制都是接下来的考验。
人车家全生态喊了这么久，终于等到底层算力自主可控的这一天。后续值得关注的，就是搭载玄戒芯片的终端产品实际体验到底如何。